英特尔最近宣布，在（LNL）之后，将不再将 DRAM 集成到 CPU 封装中。虽然这一消息最近才引起公众注意，但对于从事 PC 行业的人来说，他们至少六个月前就知道了——根据英特尔的路线图显示，即将推出的产品如 Arrow Lake、更新版的 Raptor Lake、Nova Lake、Twin Lake、Panther Lake 和 Wildcat Lake 都将不会使用 LNL 的封装形式。

LNL项目主要由两个动机驱使：

1. 随着苹果Silicon的MacBook市场份额的增加，英特尔希望证明x86架构能达到相似的性能和电池续航能力。
2. 英特尔得知微软即将在2024年第二季度推出的Surface新品系列将采用高通的45 TOPS AI计算芯片，因此，英特尔计划推出一款竞争产品来应对这一挑战。

为了达到上述目标，LNL 做出了三个关键决策：

1. 将 DRAM 整合进封装。
2. 明确了某些组件的供应商，例如指定瑞能半导体（Renes）为电源管理芯片的独家供应商。
3. 将 NPU 的计算能力提升到 48 TOPS，略高于高通的 X Elite/Plus 的 45 TOPS（每秒万亿次操作）。

值得注意的是，在英特尔2024—2025年的处理器中，只有LNL达到了微软规定的40 TOPS的AI PC标准。这种看起来有点奇怪的规格规划是因为它被定位为与高通竞争。然而，英特尔可能并不知道微软会把AI PC的要求设为40 TOPS。

有趣的是，这一不同寻常的LNL规范今年成了英特尔的一个短暂的营销优势，让他们至少有一个积极的话题——他们的AI PC解决方案——在一系列负面新闻背景下。但这纯粹是运气。如果英特尔早些了解到微软的40 TOPS要求，他们就不会计划让Arrow Lake的总TOPS仅为36，低于AI PC的要求和LNL规范的48 TOPS。

英特尔声称LNL失败是因为集成内存影响了其毛利率，但实际上情况不同：

1. PC制造商对此不感兴趣，因为这限制了他们在选择组件方面的灵活性，从而损害了利润。
2. 成本结构不利，因为英特尔在DRAM供应上的议价能力远低于苹果，并且必须依赖台积电的生产。
3. 客户不愿意为LNL支付额外费用，因为AI PC应用仍不成熟。

LNL的失败显示了，英特尔面临的挑战不仅仅在于晶圆制造技术上的瓶颈。该公司更深层次的问题在于产品规划，这也从AMD在传统服务器市场的持续增长中可以看出。尽管制造技术差距往往是讨论的焦点，但英特尔的根本问题可能在于组织结构，导致了错误的产品选择。