PCB入门笔记-1-基础概念

文章目录

• PCB入门笔记-1-基础概念
• 前言
• 一、PCB基础信息
• • • 1.工作图层
    • 2.基板
    • • 1.基板选择时考虑的要素
      • 2.双层板和多层板板材
    • 3.焊盘
    • • 1. 焊盘分类
      • 2. 焊盘表面处理工艺
    • 4.过孔
    • • 1.过孔分类
      • 2. 过孔工艺
      • 3.过孔材质
    • 5.线宽与线隙
    • • 1.焊盘/导线/板边间距
      • 2. 工艺边
    • 6.工艺公差
• 二、PCB教程
• 总结

前言

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一、PCB基础信息

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1.工作图层

1. 线路层:位于顶层/底层/内层xN 用于绘制电流通过的铜箔(如焊盘/导线/覆铜等)
2. 丝印层:又叫文字层,一般用于标注元器件注释/绘制元器件轮廓和Log图标等
3. 阻焊层:负片设计,裸露部分为线路层开窗位置,其余部分遮盖,可以保护电路板,防止外部因素影响电路
4. 锡膏层:制作钢网,会在PCB所有贴片焊盘处开孔,方便给焊盘上锡
5. 边框层:绘制电路板外形,以及电路板内的安装孔
6. 3D模型层:用于预览PCB模型的效果

2.基板

1.基板选择时考虑的要素

1. 强度
2. 增强材质
3. 树脂胶黏剂

强度维度

1. 刚性基板:如玻璃纤维基板/铝基板
2. 柔性基板:如FPC排线

增强材质维度

1. 纸基板
2. 玻璃纤维布基板
3. 复合基板
4. 积层多层板
5. 陶瓷/金属芯等特殊基板

树脂胶黏剂维度

1. 酚(fen)醛(quan)树脂
2. 环氧树脂
3. 聚酯树脂

2.双层板和多层板板材

双层板板材:
FR-4板材:一般是玻璃纤维布作为增强材料/环氧树脂作为树脂胶黏剂,双面覆铜箔,热压工艺(FR-4是耐燃等级型号:燃烧后可自行熄灭)

多层板板材
FR-4作为芯板+半固化片(PP)(材质同FR-4)+铜箔片 叠加,热压冷压粘合工艺

3.焊盘

PCB几乎所有的元器件都是焊接在焊盘上,大部分导线也都是用于连接多个焊盘
焊盘形状分为圆形/矩形/椭圆形

1. 焊盘分类

1. 直插焊盘(有孔):由焊环+孔组成,焊环可以接连PCB的顶层和底层
2. 贴片焊盘(无孔):只在顶层或底层设计.如果需要连接顶层和底层,需要通过过孔来实现

2. 焊盘表面处理工艺

表面处理过的PCB不易被氧化,且更容易被焊接

1. 喷锡: 银色
2. 沉金: 金色(PCB更加平整)

4.过孔

1. 用于连接多个PCB层的电气
2. 过孔存在寄生电容和电感

1.过孔分类

1. 通孔:难度低,常用,贯穿电路板所有层
2. 盲孔:多层板使用,连接顶层/底层和内层
3. 埋孔:多层板使用,连接内层和内层

2. 过孔工艺

如嘉立创

1. 双层:最小内径0.3mm,最小外径:0.6mm
2. 多层:最小内径0.2mm,最小外径:0.45mm

3.过孔材质

1. PTH: 金属化孔(电镀通孔)
2. NPTH: 非金属化孔(非电镀通孔) 不具备电气连接特性

5.线宽与线隙

线宽与线隙不能太小,需要查看PCB加工厂商工艺,太小可能造成重叠或断开的情况
常用线宽:10mil = 0.254mm
如嘉立创
1.线宽和线隙必须>5mil

注意:
边框和孔或槽注意要使用机械层绘制

1.焊盘/导线/板边间距

如嘉立创

1. 焊盘与导线最小间距 5mil=0.127mm
2. 焊盘/导线与板边间距:
   1. 单片出货:最小间距0.2mm
   2. 拼版V割出货,最小间距0.4mm

2. 工艺边

如嘉立创

1. 工艺边:最小3mm,常规5mm
2. 有间隙拼版:间隙>1.6mm
3. 邮票孔拼版:每排放置5-8个孔,孔径0.6mm,孔距0.25-0.35mm

6.工艺公差

如嘉立创
板厚公差:

1. 板厚>=1mm:公差为10%
2. 板厚<1mm:公差为0.1mm

孔径公差: 0.08-0.13mm
外形公差:

1. 锣边外形公差0.2mm
2. V割外形公差0.4mm

二、PCB教程

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总结

本章主要为了解PCB,来自立创bilibili教程