芯片封测技术

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

2.5/3D集成技术

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术，用于将多个具有不同功能的芯片，集成到越来越小的尺寸中。

长电技术优势

长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中，采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

解决方案

 应用市场

 晶圆级封装技术

晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中，提供更出色的性能和功能。

长电技术优势

长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面，处于行业领先地位，提供的解决方案，包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

解决方案

 应用市场

 系统级封装技术

系统级封装（SiP）

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件，组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

长电技术优势

长电科技在SiP封装的优势，体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术。

l  双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。

l  对于EMI屏蔽，JCET使用背面金属化技术，有效地提高热导率和EMI屏蔽。

l  JCET使用激光辅助键合，克服传统的回流键合问题，例如 CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。

解决方案

 应用市场

 倒装封装技术

技术

倒装封装技术

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电技术优势

长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。

解决方案

 应用市场

 焊线封装技术

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电技术优势

长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻，以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

解决方案

 应用市场

 MEMS与传感器

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。

长电技术优势

凭借技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为量产提供支持，服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。创新集成解决方案，能够帮助企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

解决方案

 应用市场

参考链接：

https://www.jcetglobal.com/site/