C/C++教程

亿凡教育-PCB封装命名规范

本文主要是介绍亿凡教育-PCB封装命名规范，对大家解决编程问题具有一定的参考价值，需要的程序猿们随着小编来一起学习吧！

1、常规电阻、电容、电感[(D)R/C/L]

命名举例：

贴片R0402/C0402/L0402，器件实体大小0402=40X20mil。

插件DR-15-11X4，DR：插件电阻，15:管脚中心距15mm，器件实体大小为11X4=11X4mm。

英 制 公 制 3 十 - 士 士 士 士 士 土 士 士 ⅱ n 0 叫 い 浦 土 十 - 士 士 士 士 十 一 土 十 - 竹 十 - 十 - 十 - 士 士 士 十 一 十 - 十 - 0 2 0 1 0 6 0 3 0 . 6 0 士 0. 0 5 0 4 0 2 0 5 1 . 00 士 0 」 0 師 0 3 1 6 0 8 L50 士 0 5 0 , 3 [ 士 0 , 2 0 0 師 5 2 0 1 2 2 , 0 0 士 0 靆 0 0 ユ 0 士 0 , 20 1 2 鬪 3 2 1 6 3 。 れ 士 0 夐 0 5 [ 士 ロ 。 20 3 2 2 5 3 。 2 0 士 匠 2 0 0 。 5 [ 士 ロ 。 2 0 1 8 1 2 4 8 3 2 4 . 5 0 上 0 。 2 0 0 . 5 [ 土 0 . 2 0 2 0 1 0 5 0 2 5 5 . 0 0 士 0 0 0 . 6 「 士 0 . 2 「 2 5 1 2 6 4 3 2 6 . 4 0 士 0 0 第 6 「 士 0 . 20

 

2、排阻、排容[RA/CA]

命名举例：

RA8-0603/CA8-0603，器件实体大小0603=120X60mil，等效于4个0603电阻/电容。

3、钽电容[TC]

命名举例：

TC3528，器件实体大小3528=3.5X2.8mm。

DlMENSlONS in inches [millimeters] T ΜΙΝ. CASE CODE ΕΙΑ SlZE 3216-18 3528-21 6032-28 7343-31 0.126 0.008 [3.2 ± 0.20] 0.138t 0,008 [3.5 0.20] 0236 0,012 [6.0 0.30] 0.287 0012 [7.3 0.30] 0.287 0,012 [7.3 ± 0.30] 0.063 0.008 11.6 t 0.20] 0.110to.008 (2.8 0.20] 0.126 0.012 13.2 0.30] 0.170± 0.012 14.3 t 0.30] 0,170 t (4.3 ± 0.30] 0.063 0.008 [1.6 0.20] 0.075 [1.9 0,098 0,012 [2.5 0.30] 0.110 0.012 [2.8 0.30] 0.158±Ο.Ο12 [4.0 0.30] 0031 ± 0.012 t 0.30] 0.031 t 0.012 [0.80 0.30] 0,051 ±Ο.012 [1.3 0.30] 0.051 ±0.012 [1.3 0.30] 0.051 to.012 [1.3 ± 0.30] 0.047 0004 11.2 to.101 0,087 t 0.004 (2.2 ±Ο.1Ο] 0,087 0004 12.2±0.10] 0.095 0.004 12.4 0,095 t 0.004 (2.4 ±Ο.1Ο] ΤΗ (ΜΙΝ.) 0.028 [0.70] 0.028 [Ο. 70] 0,039 0.039 0,039

4、铝电解电容[AEC]

命名举例：

贴片AEC-10X10-SM，AEC：铝电解电容，器件实体大小10X10=10X10mm，SM：贴装。

插件AEC-5-C10-TM，AEC：铝电解电容，5:管脚中心距5mm，器件实体直径大小为C10=10mm，TM：插装。

 

Lead 06-08 06-08 63 06-08 10 0.7-18 cin and Diameter Unit: mm P ± 0.2 sq * 0.3 57±03 10±05 10±0.5 43 53 06 10_4 4.3 53 66 8.1 10.4 59 72 110 3.1 4.7

 

5、功率电感[PL]

命名举例：

PL2-4X4-SM，PL：电感，2：2脚，器件实体大小为4X4=4X4mm。

Éuup¿

 

 

6、常规二极管[(D)D]

命名举例：

贴片D0603，器件实体大小为0603=60X30mil。

插件DD-2R5-6X2，DR：插件二极管，2R5:管脚中心距2.5mm，器件实体大小为6X2=6X2mm。

 

 

O imension 1.80-1.80 2.40 -2.60 (0,063 - 0.071) (0,095 - 0,102) (0.031 - 0.039) (0,043 - 0,051) 0.25 Typ. (0,010) 0.70 -ο.85 (0,027 - 0.033) Typ. (0,014) 0.70 - 0.90 (0,027 - 0,035)

 

 

7、发光二极管[LED]

命名举例：

LED0603，器件实体大小为0603=1.60X0.80mm。

LED4-4R5X3R2-SM，LED：发光二极管，4：4个管脚，器件实体大小为4R5X3R2=4.5X3.2mm，SM：贴装(TM：插装)。

8、整流、稳压二极管

命名举例：

DO-214AA，为SMB器件命名，此类按器件型号命名。

Dim A B c D E G H J SMA Min 2.29 4.00 1.27 0_15 4.80 0.05 0.76 2.01 Max 2.92 4 60 163 0.31 5.59 0.20 1.52 2,30 Dim A B c D E G J SMB Min 3.30 4.06 1.96 0_15 5.00 0.05 0.76 2.00 Max 3.94 4.57 2.21 0_31 5.59 0.20 2_50 AII Dimensions in mm AII Dimensions in mm

9、晶体管

命名举例：

SOT23-3，SOT23：器件型号，3：管脚数。

TO-236AB (SOT-23) 10 .016( .41 3 2 .037(0.95) .037(0.95) Top View Pin Configuration 1 = Base 2 = Emitter 3 = Colledor

10、保险丝[FUSE]

命名举例：

FUSE-20X5R2-SM，FUSE：保险丝，器件实体大小20X5R2=20X5.2mm

max 5 , 5 0 5 , 2 20

11、开关[SW]

命名举例：

SW4-6X6R3-SM，SW：开关,4：4脚，器件实体大小6X6R3=6X6.3mm

 

12、晶振[XTAL]

命名举例：

XTAL4-7X5-SM，XTAL：晶振，4：4脚，器件实体大小7X5=7X5mm

1十

13、电池/电池座[BAT]

命名举例：

BAT4-C15-SM，BAT：电池座，4：4脚，15=器件大小直径15mm

 

14、整流器[REC]

命名举例：

REC4-5X4-SM，REC：整流器，4：4脚，器件实体大小为5X4=5X4mm

орлом в.но веча юсе МОС»' оссечтј ортон А-в€ча EOGE PRESENI (073 ) Ф о.]3САВ 2AND PATTERN RECOMMENDATION

15、滤波器[FIL]

命名举例：

FIL4-2X1R25-SM，FLT：滤波器，4：4脚，器件实体大小为2X1R25=2X1.25mm。

G 0 •O g 0 ; 'O G 0 0 01P15 u u 0 NI/InO 9 UIO/NI 1 51F2 Olmin,

16、继电器[RELAY]

命名举例：

RELAY8-14R8X7R3-SM，RELAY：继电器，8：8脚，器件实体大小为14R8X7R3=14.8X7.3mm

Orientation mark 9.2±0.2 65 (.362) (626) 50 (-019) 5.08 (.20) 14.8 ±0.2 (_583) max. 2.54 (.10) 7.3 (.287) max. 0.25 (.01) (.10)

17、变压器[TRANS]

命名举例：

TRANS24-17R53X13R97-SM，TRANS：变压器，24：24脚，器件实体大小为17R53X13R97=17.53X13.97mm

17.53 puse H5062NL 127 13,97 12.20 16,00

18、蜂鸣器[BUZZ]

命名举例：

BUZZ-C17-TM，BUZZ：蜂鸣器，器件实体直径为17mm，TM：插件(SM：表贴)。

 

19、麦克风[MIC]

命名举例：

MIC6-3X3R8-SM，MIC：麦克风，6：6个管脚，器件实体大小为3X3R8=3X3.8mm，SM：表贴(TM：插装)。

0) ( RO.279 ) PICK AREA 3.324 0.250 ) 0.534 4 2.636 2.103 0.634 0.485 Tolerance ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.08 1.932 0.966 5 1.015 2.031 6 00.612 Ø0.723 1.224 Ø0.610 Øo.562 (SEE NOTE) RO.254 ( 0.320 ) Item Length (L) Width (W) Height (H) Acoustic Port (AP) Dimension 3.76 3.00 1.10 øo.25

 

20、SOIC类型[SO/SSOP/TSSOP]

命名举例：

TSSOP8-0R65-3，TSSOP：封装型号，8：8脚，0R65=焊盘间距0.65mm，3=器件实体宽3mm。

21、SOJ类型[SOJ]

命名举例：

SOJ24-1R27-7R6，SOJ：SOJ封装型号，24：24脚，器件实体宽7R6=7.6mm。

98§目

 

22、PLCC类型[PLCC]

命名举例:

PLCC44，PLCC：封装型号，44：44脚。

Seating Plane 45 。 xHI

 

23、QFP类型[QFP]

命名举例：

QFP44-0R8-10X10，QFP：封装型号，44：44脚，焊盘间距0R8=0.8mm，器件实体大小为10X10=10X10mm。

44-Lead Plastic Quad Flatpack ( 44 ) 0 • 86 4 SEATmG 03 阝 • 0 546 875 VIEW 0P16 ( 0 · 4

 

24、QFN类型[QFN]

命名举例：

QFN24-0R5-4X4EP2R5X2R5，QFN：封装型号，24：24脚，焊盘间距0R5=0.5mm，器件实体大小为4X4=4X4mm,中间焊盘尺寸2R5X2R5=2.5X2.5mm。

4,00 t 0,10 PIN ı OTOP MARK I (NOTE6) I R-O.115 23 24 2.45 +0_ıo (4-SIDES) 0200 REF om-0_05 040 050 BSC

25、BGA类型[BGA]

命名举例：

BGA361-0R8-16X16，BGA：球栅阵列器件，361：361脚，焊盘间距0R8=0.8mm，器件实体大小为16X16=16X16mm。

000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 00000000 00000000 000000000 000000000 000000000 000000 0 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000 000000000

 

26、DIP类型[DIP]

命名举例：

DIP8-2R54-6R4，DIP：双列引脚元件，8：8脚，管脚间距2R54=2.54mm，器件的宽度尺寸6R4=6.4mm。

27、HDR连接器[HDR]

命名举例：

HDR1X6-2-TM-VM，HDR：插针式连接器，1X6：行X列，PIN的间距2=2mm，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)，M：公座(F：母座)。

월•攣贔||월•贔•월l

 

28、D-SUB连接器[DB]

命名举例：

DB25-2R77-10R28-VM，DB：D-SUB连接器，25：25脚，管脚间距2R77=2.77mm，实体宽度10R28=10.28mm，V：直插(R：弯插)，M：公座(F：母座)。

29、USB连接器[USB]

命名举例：

USB4-A-13R15X14-TM，USB：USB连接器，4：4脚，A：USB类型，器件尺寸大小13R15X14=13.15X14mm，TM：插件(SM：表贴)。

14.00±0.15 Bus(s •

 

30、RJ连接器[RJ]

命名举例：

RJ8-16X21R35-TM-LED，RJ：网口、电话接口，8：8脚，器件尺寸大小16X21R35=16X21.35mm，TM：插件(SM：表贴)，LED：带led灯的。

21 IS,9å ft LED 05±0.1 10.7 0. Right

31、欧式连接器[DIN]

命名举例：

DIN48-ABC-RF，DIN：欧式连接器，48：48脚，ABC：管脚序号为a、b、c，R：弯插(V：直插)，F：母座(M：公座)。

0.417(10601 12_501 so. [.06 so.) 2.125 [54,001 ÄÄÄÄÄZÄÄÄÄÄÄÄÄÄ 1 goo [48261 1.748 (44.40) _100 [2541 .100 12.541

 

32、FPC连接器[FPC]

命名举例：

FPC10-0R5-9R1X4R5，FPC：FPC连接器，10：10脚，0R5：管脚间距0.5mm,器件实体大小为9R1X4R5=9.1X4.5mm。

(2.30) Circuit Terminal SECTION A-A SCALE C: 0.10 tting Nail

33、电源插座[DC]

命名举例：

DC3-4R8X10R8-TM，DC：电源插座，3：3脚，器件实体大小为4R8X10R8=4.8X10.8mm，TM：插件(SM：表贴)。

 

34、音视频连接器[AV]

命名举例：

AV5-13X20R8-TM，AV：音视频连接器，5：5脚，器件实体大小为13X20R8=13X20.8mm，TM：插件(SM：表贴)。

35、高清输出连接器[HDMI]

命名举例：

HDMI19-15X12R15-SM，HDMI：高清输出连接器，19：19脚，器件实体大小为15X12R15=15X12.15mm，SM：表贴(TM：插件)。

 

36、SATA连接器[SATA]

命名举例：

SATA22-TM-VF，SATA：SATA连接器，22：22脚，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)，M：公座(F：母座)。

37、同轴电缆连接器[BNC]

命名举例：

BNC5-2R54-7X7-TM-V(R)，BNC：同轴电缆连接器，5：5脚，2R54:管脚间距2.54mm，器件实体大小为7R0X7R0=7X7mm，TM：插件(SM：表贴)，V：直插(R:弯插)。

12

 

38、光模块[SFP]

命名举例：

SFP20-48R8X15R05-SM，SFP：光模块，20：20脚，器件实体大小为

48R8X15R05=48.8X15.05mm，SM：贴装(TM：插装)。

*E L A 州 S 0 S C 【 PO Ⅵ

39、电源模块[PWR]

命名举例：PWR11-50R8X8R5-TM，PWR：电源模块，11：11脚，器件实体大小为50R8X8R5=50.8X8.5mm，TM：插件(SM：表贴)。

( 40 ) ( , 18 9 卜 「 CO ) S'8 SVO (.050) ; 一 (.0tCO) ' 9 0 ) 46 SOI

 

40、卡座[CARD]

命名举例：

SD-CARD8-14X15R2，SD-CARD：卡座类型，8：8脚，器件实体大小为

14X15R2=14X15.2mm。

010 L00 , E ㄧ

41、金手指[FINGER]

命名举例：

FINGER-PCIE-36，FINGER：金手指，PCIE：类型，36：36脚。

10.701 (5.601 [10.cnl .478 [12.151 PART NO. & POSITIONS PCIE-36-SM PCIE-64-SM PCIE-gg-SM PCIE-164-SM .075 (1.901 059 (1.50) PIN B' 7 Primary (Component) Side DIMENSIONS _98a 125.001 1.535 13900] 2.205 [56001 _301 [7.651 1_522 38.6 .236 [6.001 .787 [20001 1.457 7M 2.756[70.001 [3.201 321 [8151 122.151 1.541 2840[72.151

 

42、PCIE连接器[PCIE]

命名举例：

PCIE-1X-36，PCIE：PCIE连接器，1X：传输通道数，36：管脚数。

[00011 [et' 01 Nld tse'l]eso• [0811 lozvl 86e •

43、其他类

1、安装孔[HOLE]

命名举例：

HOLE(-STAR)(-NPTH)-7-3R2，HOLE：孔，STAR：星月孔，NPTH：非金属化孔，7-3R2：焊盘直径大小为7mm，孔径大小为3.2mm。

 

2、测试点[TP]

命名举例：TP(S)0R9，TP：测试点封装，0R9：孔径为0.9的通孔类型测试点，S：为单面测试点类型。

 

3、丝印标识及其它杂类

命名方法：按各器件的实际名称及对应的尺寸进行命名，如ESD-15X15，ESD：防静电标识丝印，15X15，即占用面积为15X15mm。

 

44、焊盘命名[For Allegro软件]

1、贴片类

圆焊盘circle：SC+直径，如：SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。

方形焊盘rect：SR+长X宽，如：SR1R00X1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。

椭圆形焊盘oblong：SOB+长X宽，如：SOB1R00X2R00，即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

 

2、通孔类

圆焊盘通孔circle：C+焊盘直径+-+孔径，如C1R60-1R00，即焊盘直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。

方焊盘通孔rect：R+焊盘长X焊盘宽+-+孔径，如R1R60X1R60-1R00,若长与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。

椭圆焊盘通孔oblong：OB+焊盘长X焊盘宽+-+孔径，OB1R60X1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。

 

3、过孔

VIA+焊盘直径+-+孔径，如VIA16-8，即孔径为8mil，焊盘直径为16mil，

阻焊直径为22mil的塞孔过孔。

 

4、热焊盘(Flash)

圆形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径-焊盘内径，如FLASH2r20-1r50，即内径为2.2mm，外径为1.5mm的热焊盘。

方形焊盘热焊盘：FLASH焊盘外径长X宽-焊盘内径长X宽，如FLASH3r20X2r50-2r20X1r50，即焊盘外径长为3.2mm，宽为2.5mm，焊盘内径长为2.2mm，宽为1.5mm的热焊盘。

 

5、异形焊盘

PAD-封装名称-管脚序号，如PAD-SOT89-1，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。

 

6、Shape

SH-封装名称-管脚序号，如SH-SOT89-1(-SM)，即封装名为SOT89，焊盘管脚为Pin1脚。SM代表是阻焊用的Shape。

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